সোল্ডার বল কি?

সোল্ডার বল উপস্থিত হলে, তারা সার্কিটের সামগ্রিক কার্যকারিতা প্রভাবিত করতে পারেবোর্ডছোট সোল্ডার বলগুলি কুৎসিত এবং উপাদানগুলিকে সামান্য দূরে সরিয়ে দিতে পারে।সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে, বড় সোল্ডার বলগুলি পৃষ্ঠ থেকে পড়ে যেতে পারে এবং উপাদান জয়েন্টগুলির গুণমানকে হ্রাস করতে পারে।আরও খারাপ, কিছু বল রোল করতে পারেবোর্ডের অন্যান্য অংশে, যা শর্টস এবং পোড়ার দিকে পরিচালিত করে।

সোল্ডার বল হওয়ার কয়েকটি কারণ অন্তর্ভুক্ত:

Eনির্মাণ পরিবেশে অতিরিক্ত আর্দ্রতা
পিসিবিতে স্যাঁতসেঁতে বা আর্দ্রতা
সোল্ডার পেস্টে অত্যধিক প্রবাহ
রিফ্লো প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা বা চাপ খুব বেশি
অপর্যাপ্ত wiping এবং post-reflow পরিষ্কার
সোল্ডার পেস্ট অপর্যাপ্তভাবে প্রস্তুত করা হয়
সোল্ডার বল প্রতিরোধের উপায়
সোল্ডার বলের কারণগুলি মাথায় রেখে, আপনি তাদের প্রতিরোধ করার জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময় বিভিন্ন কৌশল এবং ব্যবস্থা প্রয়োগ করতে পারেন।কিছু বাস্তব পদক্ষেপ হল:

1. PCB আর্দ্রতা হ্রাস
PCB বেস উপাদান আর্দ্রতা ধরে রাখতে পারে একবার আপনি এটি উৎপাদনে সেট করুন।আপনি সোল্ডার প্রয়োগ শুরু করার সময় বোর্ডটি আর্দ্র থাকলে, সোল্ডার বল সম্ভবত ঘটবে।বোর্ড যেমন আর্দ্রতা মুক্ত হয় নিশ্চিত করেসম্ভব, নির্মাতা তাদের ঘটতে বাধা দিতে পারে।

সমস্ত PCB একটি শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করুন, কোন কাছাকাছি আর্দ্রতার উত্স ছাড়াই।উত্পাদনের আগে, স্যাঁতসেঁতেতার লক্ষণগুলির জন্য প্রতিটি বোর্ড পরীক্ষা করুন এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক কাপড় দিয়ে শুকিয়ে নিন।মনে রাখবেন যে সোল্ডার প্যাডে আর্দ্রতা বাড়তে পারে।প্রতিটি উত্পাদন চক্রের আগে 120 ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রায় বোর্ডগুলিকে চার ঘন্টা বেক করলে অতিরিক্ত আর্দ্রতা বাষ্প হয়ে যাবে।

2. সঠিক সোল্ডার পেস্ট নির্বাচন করুন
সোল্ডার তৈরি করতে ব্যবহৃত পদার্থগুলিও সোল্ডার বল তৈরি করতে পারে।উচ্চ ধাতব উপাদান এবং পেস্টের মধ্যে কম অক্সিডেশন বল গঠনের সম্ভাবনা হ্রাস করে, কারণ সোল্ডারের সান্দ্রতা এটিকে বাধা দেয়উত্তপ্ত হওয়ার সময় ধসে পড়া থেকে।

আপনি অক্সিডেশন রোধ করতে এবং সোল্ডারিংয়ের পরে বোর্ডগুলি পরিষ্কার করতে সাহায্য করতে ফ্লাক্স ব্যবহার করতে পারেন, তবে অত্যধিক কাঠামোগত পতনের দিকে নিয়ে যাবে।একটি সোল্ডার পেস্ট চয়ন করুন যা বোর্ড তৈরির জন্য প্রয়োজনীয় মানদণ্ড পূরণ করে, এবং সোল্ডার বল গঠনের সম্ভাবনা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে।

3. পিসিবি প্রিহিট করুন
রিফ্লো সিস্টেম শুরু হওয়ার সাথে সাথে উচ্চ তাপমাত্রা একটি অকাল গলে যাওয়া এবং বাষ্পীভবনের কারণ হতে পারেএটি বুদবুদ এবং বল কারণ হিসাবে যেমন ভাবে সোল্ডার এর.এটি বোর্ড উপাদান এবং চুলার মধ্যে তীব্র পার্থক্য থেকে ফলাফল।

এটি প্রতিরোধ করতে, বোর্ডগুলিকে আগে থেকে গরম করুন যাতে তারা ওভেনের তাপমাত্রার কাছাকাছি থাকে।ভিতরে গরম করা শুরু হলে এটি পরিবর্তনের মাত্রা কমিয়ে দেবে, যাতে বেশি গরম না করে সোল্ডার সমানভাবে গলে যায়।

4. সোল্ডার মাস্ক মিস করবেন না
সোল্ডার মাস্ক হল পলিমারের একটি পাতলা স্তর যা সার্কিটের কপার ট্রেসে প্রয়োগ করা হয় এবং সোল্ডার বলগুলি এগুলি ছাড়াই তৈরি হতে পারে।নিশ্চিত করুন যে আপনি ট্রেস এবং প্যাডের মধ্যে ফাঁক রোধ করতে সোল্ডার পেস্টটি সঠিকভাবে ব্যবহার করেছেন এবং সোল্ডার মাস্কটি জায়গায় আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন।

আপনি উচ্চ-মানের সরঞ্জাম ব্যবহার করে এবং বোর্ডগুলি যে হারে প্রিহিট করা হয় তা কমিয়ে দিয়ে এই প্রক্রিয়াটিকে উন্নত করতে পারেন।ধীর প্রিহিট রেট সোল্ডারকে বল গঠনের জন্য ফাঁকা জায়গা না রেখে সমানভাবে ছড়িয়ে দিতে দেয়।

5. PCB মাউন্টিং স্ট্রেস হ্রাস করুন
বোর্ড লাগানোর সময় যে চাপ পড়ে তা ট্রেস এবং প্যাডগুলিকে প্রসারিত বা ঘনীভূত করতে পারে।অত্যধিক অভ্যন্তরীণ চাপ এবং প্যাড বন্ধ করা হবে;অত্যধিক বাহ্যিক চাপ এবং তারা খোলা টানা হবে.

যখন সেগুলি খুব খোলা থাকে, তখন সোল্ডারটি বাইরে ঠেলে দেওয়া হবে, এবং সেগুলি বন্ধ হয়ে গেলে তাদের মধ্যে পর্যাপ্ত পরিমাণ থাকবে না।নিশ্চিত করুন যে উত্পাদনের আগে বোর্ডটি প্রসারিত বা চূর্ণ করা হচ্ছে না এবং এই ভুল পরিমাণ সোল্ডারটি বল করবে না।

6. ডবল চেক প্যাড ব্যবধান
যদি একটি বোর্ডের প্যাডগুলি ভুল জায়গায় থাকে বা খুব কাছাকাছি বা দূরে থাকে তবে এর ফলে সোল্ডার পুলিং ভুল হতে পারে।যদি প্যাডগুলি ভুলভাবে স্থাপন করার সময় সোল্ডার বলগুলি গঠন করে, তাহলে এটি পড়ে যাওয়ার এবং শর্টস হওয়ার সম্ভাবনা বাড়িয়ে দেয়।

নিশ্চিত করুন যে সমস্ত প্ল্যানে প্যাডগুলি সবচেয়ে অনুকূল অবস্থানে সেট করা আছে এবং প্রতিটি বোর্ড সঠিকভাবে মুদ্রিত হয়েছে।যতক্ষণ না তারা সঠিকভাবে ভিতরে যাচ্ছে, ততক্ষণ তাদের বাইরে আসা নিয়ে কোনও সমস্যা হওয়া উচিত নয়।

7. স্টেনসিল পরিষ্কারের উপর নজর রাখুন
প্রতিটি পাসের পরে, আপনাকে সঠিকভাবে স্টেনসিল থেকে অতিরিক্ত সোল্ডার পেস্ট বা ফ্লাক্স পরিষ্কার করতে হবে।আপনি যদি অতিরিক্ত নিয়ন্ত্রণে না রাখেন, তবে উৎপাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন সেগুলি ভবিষ্যতের বোর্ডগুলিতে প্রেরণ করা হবে।এই বাড়াবাড়ি পৃষ্ঠ বা ওভারফ্লো প্যাড এবং ফর্ম বল উপর গুটিকা হবে.

প্রতি রাউন্ডের পরে স্টেনসিল থেকে অতিরিক্ত তেল এবং সোল্ডার পরিষ্কার করা ভাল যাতে জমাট বাঁধা না হয়।অবশ্যই, এটি সময়সাপেক্ষ হতে পারে, তবে সমস্যাটি আরও খারাপ হওয়ার আগে এটি বন্ধ করা আরও ভাল।

সোল্ডার বলগুলি যে কোনও EMS সমাবেশ প্রস্তুতকারকের লাইনের ক্ষতিকারক।তাদের সমস্যাগুলি সহজ, কিন্তু তাদের কারণগুলি অনেক বেশি।সৌভাগ্যবশত, উৎপাদন প্রক্রিয়ার প্রতিটি পর্যায় তাদের ঘটতে বাধা দেওয়ার জন্য একটি নতুন উপায় প্রদান করে।

আপনার উৎপাদন প্রক্রিয়া যাচাই-বাছাই করুন এবং দেখুন যেখানে আপনি প্রতিরোধ করতে উপরের পদক্ষেপগুলি প্রয়োগ করতে পারেনএসএমটি উত্পাদনে সোল্ডার বল তৈরি করা।